[实用新型]一种晶闸管芯片片层的装填工装辅具有效
| 申请号： | 201320465143.0 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN203415554U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 黄发良;黄祥旺;黄志和;俞汇鸿 | 申请（专利权）人： | 祁门华泰电子厂 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/332 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 杨大庆 |
| 地址： | 245614 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶闸管芯片片层的装填工装辅具，包括填料板和焊接板，所述填料板包括边框和低于边框的填料区，所述填料区内设置有一组填料孔，填料孔的底部设置有气道；所述填料板的侧面设置有与填料孔底部气道相通的主气道，主气道通过管路与真空泵相连。本实用新型结构简单，能够简易、高效得实现晶闸管芯片装填进焊接板这一工序，可广泛应用于晶闸管芯片片层的装填领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶闸管 芯片 装填 工装 | ||
【主权项】：
一种晶闸管芯片片层的装填工装辅具，包括填料板（1）和焊接板（2），其特征在于：所述填料板（1）包括边框（4）和低于边框（4）的填料区（5），所述填料区（5）内设置有一组填料孔（3），填料孔（3）的底部设置有气道；所述填料板（1）的侧面设置有与填料孔（3）底部气道相通的主气道（6），主气道（6）通过管路与真空泵相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
