[实用新型]模块式的一体化多层式LED灯管有效
申请号: | 201320470434.9 | 申请日: | 2013-08-02 |
公开(公告)号: | CN203395674U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 胡仲孚;吴永富;刘奎江 | 申请(专利权)人: | 盈胜科技股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V3/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种模块式的一体化多层式LED灯管,主要包含:模块化LED基座、散热基座及模块化导线架,其中模块化LED基座将具有沟槽结构的基座、照明单元及桥接单元整合成模块化LED基座,并且将散热基座设置成如花朵状以实质增加散热基座的散热面积及散热效率,使照明单元的温度保持在适当范围中,以维持最佳发光效能,此外,还提供能使电路单元及桥接单元构成电气连接的模块化导线架,因此,本实用新型具有模块化LED基座、散热基座及模块化导线架皆能被预先制作,并可随时根据实际需求而组装成各种不同规格的灯管,模块化的组装快速的优点,从而使整体制作时间及制作成本都能有效减少。 | ||
搜索关键词: | 模块 一体化 多层 led 灯管 | ||
【主权项】:
一种模块式的一体化多层式LED灯管,其特征在于,包含:一模块化LED基座,具有一出光侧,该出光侧上形成一沟槽,该沟槽的底面上固设至少一照明单元及至少一桥接单元,该至少一照明单元通过打线接合技术与该至少一桥接单元构成电气连接,其中该至少一照明单元由多个LED晶粒组成,至少一桥接单元由多个导电元件组成,两LED晶粒之间设置至少一导电元件,或两导电元件之间设置至少一LED晶粒;一散热基座,该模块化LED基座设置于该散热基座之上,该散热基座外周面的两侧设置相对应的两圆形槽;一电路单元,设于该散热基座上,该电路单元设置于该沟槽的外侧;一光学层,覆盖该至少一照明单元及该至少一桥接单元;一保护层,覆盖于该光学层之上;以及一扩散罩,两侧朝内分别形成呈圆形的一凸耳部,该两凸耳部分别套设于该散热基座的两圆形槽内,以使该扩散罩结合于该散热基座上,且位于该LED晶粒的出光路径上。
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