[实用新型]一种晶圆上片防撞机台有效
| 申请号： | 201320473863.1 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN203415556U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 廖明俊;赵亮;孙俊杰;蒋秦苏 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;姚姣阳 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种晶圆上片防撞机台，包括用于放置晶圆输送盒的升降台，在所述升降台上设置有机台侧板，在所述机台侧板上开设有与所述晶圆输送盒宽度相当的定位凹槽，在所述定位凹槽的上端还设置有防撞片。通过加装定位凹槽等定位装置，有效防止晶圆输送盒在升降过程中移位，从而避免撞击周边机构及其内部晶圆，减少设备或晶圆损坏，保证生产效率；通过加装防撞片，避免晶圆输送盒上升超过范围时撞击定位槽上端位置，同样避免了晶圆被损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 上片 撞机 | ||
【主权项】：
一种晶圆上片防撞机台，其特征在于：包括用于放置晶圆输送盒（3）的升降台（1），在所述升降台（1）上设置有机台侧板（2），在所述机台侧板（2）上开设有与所述晶圆输送盒（3）宽度相当的定位凹槽（4），在所述定位凹槽（4）的上端还设置有防撞片（5）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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