[实用新型]软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置有效

专利信息
申请号: 201320480196.X 申请日: 2013-08-07
公开(公告)号: CN203426498U 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 洪志贤 申请(专利权)人: 东台精机股份有限公司
主分类号: B23B47/00 分类号: B23B47/00;B23Q3/08
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军;杨建君
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置,包含一个调移机构、一个整平机构及多个定位机构。调移机构包括两个左右间隔平行的滑轨、两个分别安装于滑轨上的滑移座,及一个可传动滑移座沿滑轨前后位移的传动单元。整平机构的滚轴可被调移机构传动,而往前滚压整平一个加工平台上的软性印刷电路板。定位机构可被启动而将软性印刷电路板侧边压抵定位于加工平台。通过调移机构、整平机构与定位机构的结构设计,可将软性印刷电路板整平定位于加工平台上,可大幅提高以连续长片状软性印刷电路板进行钻孔作业时的钻孔准确度与质量。
搜索关键词: 软性 印刷 电路板 钻孔机 平定 装置
【主权项】:
一种软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置,适用于将一个软性印刷电路板整平定位于一个加工平台顶面,其特征在于:该整平定位装置包含一个调移机构、一个整平机构,及多个定位机构,该调移机构包括两个左右间隔平行且前后延伸地设置于该加工平台左右侧的滑轨、两个分别安装于所述滑轨的滑移座,及一个与其中一个滑移座连接的传动单元,该传动单元能够传动相连接的该滑移座沿对应的滑轨前后位移,该整平机构包括一个能够被滑移座传动前后位移地跨设于所述滑移座间的高度调整单元,及一个左右延伸地安装于该高度调整单元的滚轴,该高度调整单元能够相对该加工平台调整该滚轴高度,并能够被调移机构驱动而带动该滚轴往前滚压整平叠置在该加工平台上的该软性印刷电路板,所述定位机构是前后间隔地分别安装固定于该加工平台且分别位于该软性印刷电路板左右两侧,每一个定位机构包括一个嵌置外露于该加工平台顶面的定位压板,且所述定位机构能够被启动而分别驱使该定位压板朝该软性印刷电路板位移,并将该软性印刷电路板侧边压抵定位于该加工平台。
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