[实用新型]多用途封装设备

摘要

本实用新型公开了一种多用途封装设备，其包括机座、点胶机构、封装台以及驱动所述封装台移动的运动机构，其还包括：承片台，其设置于机座上并位于封装台的一侧，用于放置预先准备好的裸芯片和电子元件；主轴，其设置于封装台和承片台之间；至少两个装片摆臂，其安装于主轴上，并沿该主轴的周向均匀布置，该装片摆臂上安装有不同规格的吸嘴；第一驱动装置，其连接主轴，用于驱动该主轴沿周向旋转，从而带动装片摆臂以封装台和承片台为两端点进行切换；第二驱动装置，其连接装片摆臂，用于驱动该装片摆臂沿主轴的轴向运动。本实用新型实现了在一台设备上完成混合电路封装作业的目的。

主权项

多用途封装设备，其包括机座、点胶机构、封装台以及驱动所述封装台移动的运动机构，其特征在于：还包括：承片台，其设置于所述机座上并位于所述封装台的一侧，用于放置预先准备好的裸芯片和电子元件；主轴，其设置于所述封装台和所述承片台之间；至少两个装片摆臂，其安装于所述主轴上，并沿所述主轴的周向均匀布置，所述装片摆臂上安装有不同规格的吸嘴；第一驱动装置，其连接所述主轴，用于驱动所述主轴沿周向旋转，从而带动所述装片摆臂以所述封装台和所述承片台为两端点进行切换；第二驱动装置，其连接所述装片摆臂，用于驱动所述装片摆臂沿所述主轴的轴向运动。