[实用新型]具有孔状式晶圆洗净槽有效
申请号: | 201320482929.3 | 申请日: | 2013-08-08 |
公开(公告)号: | CN203481206U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 温进浪 | 申请(专利权)人: | 温进浪 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 郑利华 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 实用新型公开了一种具有孔状式晶圆洗净槽,包括有一洗净槽、夹具头、数个喷水结构、快排水自动阀、氮气管盘、进水管、供水管、溢水孔、进退回转马达及加压马达所组装成,其中该洗净槽内部左、右两侧装设有喷水结构,前、后侧面装设溢水孔,底部装设氮气管盘,上方装设固定座并在下方连接夹具头,氮气管盘下方装设活动快排水自动阀,而洗净槽的一方连接进退回转马达与数根进水管连接加压马达,该夹具头夹住被洗净晶圆放置在洗净槽内,该夹具内的晶圆能充分获得洗净加工作业。 | ||
搜索关键词: | 具有 孔状式晶圆 洗净 | ||
【主权项】:
一种具有孔状式晶圆洗净槽,其特征在于,其由洗净槽、固定座、夹具头、数个喷水结构、快排水自动阀、氮气管盘、进退回转马达、进水管、供水管、溢水孔及加压马达所组装成,其中该洗净槽呈倒凸形,而内部左、右两侧装设有喷水结构,所述喷水结构主要由供水管、喷水头所组装成,装设在洗净槽由上往下的左、右侧并装设有喷水头,洗净槽前、后侧面与左侧面装设溢水孔,固定座装设在洗净槽的上方固定夹具头,而夹具头装设在固定座的下方,而夹具头的两侧装设被洗净晶圆,而洗净槽底部装设一氮气管盘,而洗净槽的底部装设有一快排水自动阀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造