[实用新型]电子器件模块有效
| 申请号： | 201320483877.1 | 申请日： | 2013-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN203481214U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 赵珉基 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K13/04;H05K1/11;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王秀君;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 供一种电子器件模块，该电子器件模块允许通过将电子零件安装在基板的两侧上而使集成度提高。电子器件模块包括：第一基板，在第一基板的两侧上形成有安装电极；多个电子器件，通过安装电极安装在第一基板的两侧上；第二基板，包括位于第二基板中的通透部分，第二基板结合到第一基板的下表面，以将安装在第一基板的下表面上的电子器件容纳在通透部分中，其中，第二基板形成为具有比第一基板的尺寸小的尺寸。根据本实用新型的电子器件模块，由于多个电子器件可安装在一个基板上，所以可提高集成度。此外，由于安装有电子器件的第一基板的外部连接端子利用单独的第二基板形成，所以可容易地形成双侧安装型电子器件模块的外部连接端子。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 模块 | ||
【主权项】：
一种电子器件模块，其特征在于，所述电子器件模块包括：第一基板，在第一基板的两侧上形成有安装电极；多个电子器件，通过安装电极安装在第一基板的两侧上；第二基板，包括位于第二基板中的通透部分，第二基板结合到第一基板的下表面，以将安装在第一基板的下表面上的电子器件容纳在通透部分中，其中，第二基板形成为具有比第一基板的尺寸小的尺寸。
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