[实用新型]单片式结构框架有效
| 申请号： | 201320489015.X | 申请日： | 2013-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN203386742U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 李国良;石友玲;刘海花 | 申请（专利权）人： | 南通康比电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 孙民兴;王维新 |
| 地址： | 226502 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电子元件制造领域的一种用于片式整流桥堆的单片式结构框架。包括支架、芯片槽、定位孔和引线，其特征在于：芯片槽排列采用双极正列，两侧对称，单片式结构框架的应用可实现一次焊接，减少两次高温去芯片产生受损影响，更可以节省能耗；所述定位孔设置在支架的中间；所述的引线框架为平铺式结构。本实用新型具有简单合理、减少用铜量和降低能耗等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 结构 框架 | ||
【主权项】：
一种单片式结构框架，包括支架、芯片槽、定位孔和引线，其特征在于：芯片槽排列采用双极正列，两侧对称。
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