[实用新型]一种LED芯片有效
申请号: | 201320499540.X | 申请日: | 2013-08-16 |
公开(公告)号: | CN203434185U | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 李明刚 | 申请(专利权)人: | 惠州比亚迪实业有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/46;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516083*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED芯片,包括以下部分:衬底;形成在衬底之上的缓冲层;形成在缓冲层之上的N型层;形成在N型层之上的量子阱;形成在量子阱之上的电子阻挡层;形成在电子阻挡层之上的P型层;形成在P型层之上的钝化层;P电极,P电极从衬底的下表面贯穿至P型层的下表面;以及N电极,N电极从衬底的下表面贯穿至N型层的下表面。该LED芯片具有出光率高、散热性好、制造成本低的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 | ||
【主权项】:
一种LED芯片,其特征在于,包括以下部分:衬底;形成在所述衬底之上的缓冲层;形成在所述缓冲层之上的N型GaN层;形成在所述N型GaN层之上的量子阱;形成在所述量子阱之上的电子阻挡层;形成在所述电子阻挡层之上的P型GaN层;形成在所述P型GaN层之上的钝化层;P电极,所述P电极从所述衬底的下表面贯穿至所述P型GaN层的下表面;以及N电极,所述N电极从所述衬底的下表面贯穿至所述N型GaN层的下表面。
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