[实用新型]一种新型镂空石墨载板的传输结构有效
申请号: | 201320501254.2 | 申请日: | 2013-08-16 |
公开(公告)号: | CN203367251U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 马煜隆;张恒;段甜健;杨东;姚骞;包崇彬 | 申请(专利权)人: | 天威新能源控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18;H01L31/0216 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 谭新民 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型镂空石墨载板的传输结构,包括石墨载板,所述石墨载板中设置有若干个安装结构,且安装结构与石墨载板中的对称端面连通,安装结构之间在石墨载板上构成一个矩形阵列,相邻的安装结构之间的距离相等。可以减少石墨的消耗量,减少原材料的成本,由于石墨载板是消耗品,需要进行持续采购,设置通孔后,减少了石墨的体积;可以提高太阳能电池片的减反射和钝化的效果,从而提高太阳能电池的效率;因镀膜的膜层更为均匀,可以延长太阳能电池的使用寿命,减小产品衰减的速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 镂空 石墨 传输 结构 | ||
【主权项】:
一种新型镂空石墨载板的传输结构,其特征在于:包括石墨载板(1),所述石墨载板(1)中设置有若干个安装结构,且安装结构与石墨载板(1)中的对称端面连通,安装结构之间在石墨载板(1)上构成一个矩形阵列,相邻的安装结构之间的距离相等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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