[实用新型]一种可陶瓷化的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201320513463.9 | 申请日： | 2013-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN203466178U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 刘茂生;苏攀;游平 | 申请（专利权）人： | 江西创成半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 343000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的一种可陶瓷化的半导体封装结构，包括被封装半导体器件、可陶瓷化橡胶材料层和环氧树脂层，可陶瓷化橡胶材料层覆盖被封装半导体器件，环氧树脂层覆盖可陶瓷化橡胶材料层，可陶瓷化橡胶材料层的厚度范围为0.4毫米到1.5毫米。本实用新型产生的有益效果是：采用可陶瓷化橡胶材料层位于被封装半导体器件和环氧树脂层之间，在火烧的过程中，可陶瓷化橡胶材料层会变成类似陶瓷的材料，起到隔绝火焰的作用，避免半导体直接受到火焰烧灼，起到保护被封装半导体器件的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可陶瓷化的半导体封装结构，其特征在于：所述可陶瓷化的半导体封装结构包括被封装半导体器件、可陶瓷化橡胶材料层和环氧树脂层，所述可陶瓷化橡胶材料层覆盖被封装半导体器件，所述环氧树脂层覆盖可陶瓷化橡胶材料层，所述可陶瓷化橡胶材料层的厚度范围为0.4毫米到1.5毫米。
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