[实用新型]MEMS麦克风

摘要

本实用新型属于声电产品技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风，包括：线路板，罩设在线路板上的外壳，两者围成MEMS麦克风的外部封装结构，位于封装结构内部的线路板上设有与线路板电连接的MEMS芯片、电子元器件、ASIC芯片，MEMS芯片与ASIC芯片电连接，该ASIC芯片上设有用于避让电子元器件的第一避让部；或/和ASIC芯片上设有用于避让MEMS芯片的第二避让部；使用时，将电子元器件的部分伸入第一避让部，或将MEMS芯片的部分伸入第二避让部，或同时将将电子元器件的部分伸入第一避让部，将MEMS芯片的部分伸入第二避让部，这样均能够缩减MEMS麦克风封装尺寸，解决了MEMS麦克风的封装尺寸随内部集装的元件的增多而增大的问题，实现缩减MEMS麦克风封装尺寸，减小外形尺寸。

主权项

MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括：线路板，罩设在所述线路板上的外壳，所述线路板与所述外壳围成MEMS麦克风的外部封装结构，所述封装结构上设有声孔，位于所述封装结构内部的线路板上设有分别与所述线路板电连接的MEMS芯片、ASIC芯片和电子元器件，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接，其特征在于，所述ASIC芯片上设有用于避让所述电子元器件的第一避让部，所述第一避让部为向所述ASIC芯片本体内凹陷的凹陷区；或/和所述ASIC芯片上设有用于避让所述MEMS芯片的第二避让部，所述第二避让部为向所述ASIC芯片本体内凹陷的凹陷区。