[实用新型]NPN型功率晶体管有效

专利信息
申请号: 201320522811.9 申请日: 2013-08-26
公开(公告)号: CN203415582U 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 崔峰敏 申请(专利权)人: 傲迪特半导体(南京)有限公司
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73;H01L29/06;H01L29/41
代理公司: 江苏致邦律师事务所 32230 代理人: 樊文红
地址: 210034 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: NPN型功率晶体管,在正方形的第一高掺杂N型硅的基底上设有低掺杂N型硅集电区,集电区的中心区域设有正方形的P型硅的基区,基区的外围、与基区横向相隔一段距离,设有环形的P型硅的场限环,基区上设有第二高掺杂N型硅的发射区,所述集电区的周边设有第二高掺杂N型硅的沟道截止环,集电区、发射区和基区的上表面设有绝缘层,发射区的绝缘层上设有窄于发射区宽度的发射区接触孔,发射区的两侧的基区的绝缘层上设有基区接触孔,发射区接触孔和发射区电极连接,基区接触孔和基极电极连接,场限环上设有场板,基底的底面设有钒镍银或钒镍金合金层,合金层和集电极电极连接。本实用新型具有好的热击穿和频率响应性能和极好的二次击穿性能。
搜索关键词: npn 功率 晶体管
【主权项】:
 NPN型功率晶体管,其特征是,在正方形的第一高掺杂N型硅(N++)的基底上设有低掺杂N型硅(N—)集电区,集电区的中心区域设有正方形的P型硅的基区,基区的外围、与基区横向相隔一段距离,设有环形的P型硅的场限环,基区上设有第二高掺杂N型硅(N+)的发射区,所述集电区的周边设有第二高掺杂N型硅(N+)的沟道截止环,所述集电区、发射区和基区的上表面设有绝缘层,所述发射区的绝缘层上设有窄于发射区宽度的发射区接触孔,在所述发射区的两侧的基区的绝缘层上设有基区接触孔,所述发射区接触孔和发射区电极连接,所述基区接触孔和基极电极连接,所述场限环上设有场板,所述基底的底面设有钒镍银或钒镍金合金层,合金层和集电极电极连接。
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