[实用新型]去胶机台有效
申请号: | 201320524034.1 | 申请日: | 2013-08-26 |
公开(公告)号: | CN203481189U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 成立炯;陈健清;胡平 | 申请(专利权)人: | 上海凸版光掩模有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B08B13/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 实用新型提供一种去胶机台,包括一收容空腔;所述收容空腔腔底上设置有一卡盘,腔壁上设置有一SPM喷淋系统;所述SPM喷淋系统至少包括气缸控制模块、气缸、安装支座及摇杆;所述摇杆底端弯折连接有一随着所述摇杆的来回转动来回摆动的输液臂;所述摇杆侧壁设置有一液体接头;所述气缸的进气端设有节流阀;所述气缸控制模块包括气缸摆动控制电磁阀及脉冲继电器;所述脉冲继电器包括输入回路和输出回路;所述气缸摆动控制电磁阀连接于所述输出回路中。本实用新型的去胶机台工作时,输液臂端部从光掩模板中心位置至光掩模板边缘来回摆动,使光掩模板的中心至边缘在整个工艺过程中都可以得到足够的反应温度和反应浓度,提升整体去胶能力。 | ||
搜索关键词: | 机台 | ||
【主权项】:
一种去胶机台,所述去胶机台包括一由腔底和环绕所述腔底一周的腔壁组成的收容空腔;所述腔底上设置有一用于承载光掩模板并带动所述光掩模板旋转的卡盘;所述腔壁上设置有一SPM喷淋系统;所述SPM喷淋系统至少包括气缸控制模块、与所述气缸控制模块连接的气缸、与所述气缸连接的安装支座、及安装于所述安装支座上与所述气缸连接并随着所述气缸的往复运动来回转动的摇杆;所述摇杆底端弯折连接有一随着所述摇杆的来回转动来回摆动的输液臂;所述摇杆侧壁设置有一与所述输液臂连通的液体接头;所述气缸的进气端设有用以控制所述气缸运动速度的节流阀,其特征在于:所述气缸控制模块包括气缸摆动控制电磁阀及脉冲继电器;所述脉冲继电器包括输入回路和输出回路;所述气缸摆动控制电磁阀连接于所述输出回路中;所述输入回路控制所述输出回路的通断从而控制所述气缸摆动控制电磁阀的通断电状态进而控制所述气缸的往复运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造