[实用新型]灯及照明装置有效

专利信息
申请号: 201320529511.3 申请日: 2013-08-28
公开(公告)号: CN203489203U 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 川岛净子;小柳津刚;柏木孝仁;高桥喜子;藤田正弘;木宫淳一;石田正纯 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V17/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种灯及照明装置,为耐久性优异,且可将供电用连接器准确地电连接于模块基板而不受接面温度等限制的灯及照明装置。灯(3)构成为包括:模块基板(22),安装着发光二极管(22b),并且形成着与发光二极管(22b)连接的图案配线(22a);壳体(21),收容模块基板(22);连接器保持部(23c),以相对于壳体(21)被定位并被保持的状态与模块基板(22)对向配置;以及连接器(32),由连接器保持部(23c)保持,设定于一端侧的第1接点部(32a)可与接头受容部(16)侧连接,并且设定于另一端侧的第2接点部(32b)抵接连接于图案配线(22a)。
搜索关键词: 照明 装置
【主权项】:
一种灯,其特征在于包括:模块基板,安装着发光元件,并且形成着与所述发光元件连接的图案配线;壳体,收容所述模块基板;连接器保持部,以相对于所述壳体被定位并被保持的状态与所述模块基板对向配置;以及连接器,由所述连接器保持部保持,一端侧可连接于供电部,并且另一端侧以抵接的方式连接于收容在所述壳体中的所述模块基板的所述图案配线。
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