[实用新型]一种元器件的贴装装置有效
| 申请号： | 201320533582.0 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN203563269U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 权宁万;姜太声 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;张振伟 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种元器件的贴装装置，包括元器件、用于固定所述元器件的贴装载体、用于固定贴装载体的固定平台、元器件吸附单元，所述元器件吸附单元用于在元器件组装工艺中将元器件吸附在准确的贴装位置。本实用新型的元器件贴装技术能够准确地将元器件贴装到FPC或PCB等贴装载体上，并且元器件不会发生倾斜、不在一条直线上或不在一个高度上等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 装置 | ||
【主权项】：
一种元器件的贴装装置，包括元器件、用于固定所述元器件的贴装载体、用于固定贴装载体的固定平台，其特征在于，所述装置还包括：元器件吸附单元，所述元器件吸附单元用于在元器件组装工艺中将元器件吸附在准确的贴装位置。
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