[实用新型]一种电路板原料板有效
| 申请号： | 201320539384.5 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN203407077U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李庚桓 | 申请（专利权）人： | 海阳比艾奇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 265100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有较好散热能力的电路板原料板，属于电路板制造技术领域。所述电路板原料板，具有多层结构，包括铜箔层、绝缘层和泡沫金属层。泡沫金属层的两侧分布有绝缘层，绝缘层的另外一层分布有铜箔层，铜箔层两侧均为绝缘层，按照所述排列顺序延展数次，最外层为铜箔层。本实用新型通过引入泡沫金属层，大大提高原料板的散热性能，降低电路板元件工作环境温度，延长电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 原料 | ||
【主权项】：
一种电路板原料板，具有多层结构，其特征在于：包括铜箔层、绝缘层和泡沫金属层，泡沫金属层的两侧分布有绝缘层，绝缘层的另外一层分布有铜箔层，铜箔层两侧均为绝缘层，按照铜箔层、绝缘层、泡沫金属层、绝缘层的排列顺序延展数次，最外层为铜箔层。
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