[实用新型]后跟耐磨损的鞋底有效

专利信息
申请号: 201320543051.X 申请日: 2013-09-01
公开(公告)号: CN203435790U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 周海波;郑进光 申请(专利权)人: 温州振光鞋材有限公司
主分类号: A43B21/433 分类号: A43B21/433;A43B13/14
代理公司: 杭州赛科专利代理事务所 33230 代理人: 曹绍文
地址: 325016 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种后跟耐磨损的鞋底,包括:鞋底本体,该鞋底本体的上后跟部位开设有通孔和空腔,空腔位于通孔的上方,还包括可转动的下后跟,该下后跟呈圆柱体,其中心设有转轴,转轴的顶部为小圆柱体,小圆柱体的最大直径等于通孔的内径,当小圆柱体插入通孔且外露时,通过U字形卡簧卡在空腔,下后跟与上后跟组成紧密的联接结构,下后跟的上圆柱面设置有若干圆弧凸块,该若干圆弧凸块设置在同圆周上,且均匀分布,相应地,上后跟的底面也设置有与圆弧凸块吻合的圆弧凹块。所述圆弧凸块的高度为0.5-1mm。所述下后跟的底部设置有耐磨层。本实用新型具有结构简单、成本低、调整方便、有利环保、延长使用寿命、感觉舒适的有益效果。
搜索关键词: 后跟 耐磨 鞋底
【主权项】:
一种后跟耐磨损的鞋底,包括:鞋底本体,其特征是,该鞋底本体的上后跟(1)部位开设有通孔(12)和空腔(13),空腔(13)位于通孔(12)的上方,还包括可转动的下后跟(21),该下后跟(23)呈圆柱体,其中心设有转轴(23),转轴(23)的顶部为小圆柱体(24),小圆柱体(24)的最大直径等于通孔(12)的内径,当小圆柱体(24)插入通孔(12)且外露时,通过U字形卡簧(3)卡在空腔(13),下后跟(21)与上后跟(1)组成紧密的联接结构,下后跟(21)的上圆柱面设置有若干圆弧凸块(22),该若干圆弧凸块(22)设置在同圆周上,且均匀分布,相应地,上后跟(1)的底面也设置有与圆弧凸块(22)吻合的圆弧凹块。
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