[实用新型]半导体元件的镀锅有效
| 申请号： | 201320545271.6 | 申请日： | 2013-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN203546139U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 呙昇华 | 申请（专利权）人： | 跃澐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种半导体元件的镀锅，该镀锅由下本体与上本体叠合组成，其中该下本体开设有数个下开口，各下开口中设有承载环，承载环提供半导体元件摆置；又位于下本体上方的上本体亦开设有数个上开口，各上开口对应于下开口的位置，该各上开口旁设置有压制元件且伸探至上开口范围内。本实用新型，组置于下开口内的半导体元件能被上本体的压制元件稳定压制、无法任意弹出，以确保制程的顺利。本实用新型提供了一种理想的镀锅，不但兼顾产能，且定位效果相当理想。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种半导体元件的镀锅，其特征在于，包括：一个下本体，该下本体开设有数个下开口；一个上本体，该上本体叠合于下本体上方；该上本体，开设有数个上开口，该上开口的位置对应于该下开口的位置；该各上开口旁，设置有压制元件；该压制元件包括有一个压制体，且各压制体伸探位于该上开口范围内部。
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