[实用新型]热导性好的线路板有效
| 申请号： | 201320547474.9 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN203482488U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 黄云清 | 申请（专利权）人： | 深圳市广大电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实用新型公开了一种热导性好的线路板，包括从上向下依次压合在一起的线路基板、树脂片、绝缘片和散热基材，所述线路基板上具有线路基板通孔，所述绝缘片上设置有与线路基板通孔相对应的绝缘片通孔，且绝缘片通孔的面积大于线路基板通孔的面积，所述绝缘片通孔内填充有绝缘体。本实用新型具有在不影响线路板其他性能(如散热性)的条件下可使散热基材和线路基板之间具有良好的绝缘性能的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 热导性好 线路板 | ||
【主权项】：
一种热导性好的线路板，其特征在于：包括从上向下依次压合在一起的线路基板、树脂片、绝缘片和散热基片，所述线路基板上具有线路基板通孔，所述绝缘片上设置有与线路基板通孔相对应的绝缘片通孔，且绝缘片通孔的面积大于线路基板通孔的面积，所述绝缘片通孔内填充有绝缘体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市广大电子有限公司，未经深圳市广大电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320547474.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种通流体管路中定通量锁闭装置
- 下一篇：高原山地运输平台伤员运送装置
