[实用新型]开放式销用支板有效
| 申请号： | 201320548447.3 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN203481207U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 吴凤丽;姜崴;赵文平 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110179 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 放式销用支板，主要解决现有的销用支板不能适用两种或两种以上尺寸晶圆的技术问题。该支板主体呈三角形且一个边为开放式结构。上述支板主体的边缘处加工有基准线，支板主体的平面处加工有表面，与表面相邻处分别制有精加工面。上述支板主体的三个角上分别制有顶销位置。支板主体的顶角上制有通孔，与升降机构运动部件连接，支板主体的顶角上还制有销孔，销孔用于确保连接精度。上述支板主体采用陶瓷材料，充分利用了陶瓷强度高，高温变形小等优势。本实用新型可将多种规格的晶圆顶升位置集成在一个支板上，其特点还在于同一个支架可用于多种晶圆尺寸的顶升销，节省了设备转型的维护成本，可广泛应用于半导体镀膜技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 开放式 销用支板 | ||
【主权项】：
一种开放式销用支板，其特征在于：支板主体呈三角形且一个边为开放式结构，上述支板主体的边缘处加工有基准线（2）；支板主体的平面处加工有表面（3），与表面（3）相邻处分别制有精加工面A（5‑1）、精加工面B（5‑2）及精加工面C（5‑3），上述支板主体的三个角上分别制有顶销位置A（4）、顶销位置B（6）、顶销位置C（7）、顶销位置D（8）、顶销位置E（9）及顶销位置F（11），上述支板主体的顶角上制有通孔（1），与升降机构运动部件连接，支板主体的顶角上还制有销孔（10）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
