[实用新型]电路板及具有其的控制器有效
| 申请号： | 201320549509.2 | 申请日： | 2013-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN203446102U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 潘宇;吴昊;王春凤 | 申请（专利权）人： | 北汽福田汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 102206*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种电路板及具有其的控制器，包括：基板，该基板的上表面形成有适于与电子元器件的热引脚相连的连接件；至少形成在基板的上表面和下表面的上层铜箔和底层铜箔，上层铜箔和底层铜箔通过分别分布在该两层铜箔上且相对的多个散热过孔相连，且上层铜箔与连接件相连。本实用新型的电路板，能够有效地提高基板的散热性能，从而有效地对电路板上的元器件散热，提高了元器件的可靠性，进一步地，提高了整机的可靠性和安全性，且该电路板的设计结构简单，成本较低。本实用新型还提出了一种控制器。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 具有 控制器 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板的上表面形成有适于与电子元器件的热引脚相连的连接件；至少形成在所述基板的上表面和下表面的上层铜箔和底层铜箔，所述上层铜箔和底层铜箔通过分别分布在该两层铜箔上且相对的多个散热过孔相连，所述上层铜箔与所述连接件相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北汽福田汽车股份有限公司，未经北汽福田汽车股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320549509.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于SMT治具的装置
- 下一篇：一种AC蜡烛灯LED工作保护电路
