[实用新型]一种C/S双波段功放有效
| 申请号： | 201320550876.4 | 申请日： | 2013-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN203491977U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 曹学坡 | 申请（专利权）人： | 安徽天兵电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/30 | 分类号： | H03F1/30;H03F1/52 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 沈志海 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种C/S双波段功放，包括壳体，所述壳体侧面设有输入端口和输出端口，所述壳体上设有拨杆，所述壳体内部设有腔体，所述腔体内设有前级放大电路板、激励放大器电路板和末级功率放大电路板，所述拨杆通过开关控制电路板与前级放大电路板连接，所述壳体为GaN材质，所述拨杆包括C拨杆、S拨杆和电源拨杆，所述腔体包括C腔体和S腔体，所述输入端口与末级功率放大电路板之间设有环形导波电路板，所述C腔体与S腔体之间设有膜片式耦合结构，新型的C/S双波段GaN功放，具有超宽带、高效率、小体积、大功率、耐温高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波段 功放 | ||
【主权项】：
一种C/S双波段功放，包括壳体，所述壳体侧面设有输入端口和输出端口，所述壳体上设有拨杆，所述壳体内部设有腔体，所述腔体内设有前级放大电路板、激励放大器电路板和末级功率放大电路板，所述拨杆通过开关控制电路板与前级放大电路板连接，其特征在于：所述壳体为GaN材质，所述拨杆包括C拨杆、S拨杆和电源拨杆，所述腔体包括C腔体和S腔体，所述输入端口与末级功率放大电路板之间设有环形导波电路板，所述开关控制电路板与环形导波电路板之间设有膜片式耦合结构。
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