[实用新型]一种晶片上的芯片结构有效
| 申请号： | 201320554602.2 | 申请日： | 2013-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN203481217U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 洪元本;彭成炫 | 申请（专利权）人： | 江西省一元数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 实用新型涉及一种芯片结构，属于半导体技术领域。一种晶片上的芯片结构，包括衬底，在所述衬底上设置有布线层；在所述布线层上设置有钝化膜；在所述钝化膜中部开有孔，形成焊盘，所述焊盘贯穿钝化膜与布线层衔接。本实用新型的优点是：易于识别。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种晶片上的芯片结构，包括衬底（1），其特征在于：在所述衬底（1）上设置有布线层（2）；在所述布线层上设置有钝化膜（3）；在所述钝化膜中部开有孔，形成焊盘（4），所述焊盘（4）贯穿钝化膜（3）与布线层（2）衔接。
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