[实用新型]基于表面光电压法的半导体材料参数测试仪有效

专利信息
申请号: 201320554914.3 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN203433085U 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 王昕;冯小明;田蕾 申请(专利权)人: 广州市昆德科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 裘晖
地址: 510650 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于表面光电压法的半导体材料参数测试仪,该测试仪包括箱体、悬臂、测量探头、样品台,测量探头内包括红外激光器、感应电极片。脉冲光源驱动器位于箱体内,待测半导体材料样品放置在样品台上,测量探头在待测样品的正上方,感应电极片与电荷放大器之间通过同轴电缆线连接,红外激光器与脉冲光源驱动器之间通过两芯屏蔽线连接。其测试方法是:红外激光器发射的脉冲光垂直照射在样品上,感应电极片接收样品表面微弱光电压产生的静电荷,并传送至电荷放大器的输入端,经信号处理电路处理后,由液晶显示屏显示待测样品的导电类型及电阻率/方阻数值。本实用新型具有体积小、重量轻、功耗小、成本低的优点。
搜索关键词: 基于 表面光 电压 半导体材料 参数 测试仪
【主权项】:
基于表面光电压法的半导体材料参数测试仪,包括箱体、悬臂、样品台、测量探头,所述悬臂、样品台设置在箱体上,测量探头安装在悬臂上,测量探头探测端在样品台上方;其特征在于,所述测量探头内设置有红外激光器、感应电极片,红外激光器发射一定频率的脉冲光穿过感应电极片上的开孔,垂直照射在放置于样品台上的样品上;在悬臂内设置有电荷放大器、信号处理电路,电荷放大器与感应电极片连接,感应电极片用于采集在脉冲光激发下样品表面上的光电压引起的静电荷,电荷放大器用于将电荷放大后发送到信号处理电路,信号处理电路将信号处理后对外输出测试结果。
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