[实用新型]易于散热的集束导风罩

摘要

易于散热的集束导风罩，为一前后敞开的罩体结构，包括前部收风罩体和后部集束罩体，收风罩体的高度和宽度均大于集束罩体的高度和宽度；该导风罩还包括中部连接板和一斜板，斜板为前高后低的斜面结构，收风罩体的两侧侧板通过中部连接板与集束罩体的两侧侧板对应连接，集束罩体的顶板通过斜板与收风罩体的顶板连接。该集束导风罩将romely-EN平台主板上的两个CPU和两侧内存与其他元器件进行隔离，对关键部件重点散热，罩体中设置有集束风流结构，提高了后部CPU和内存的风流量，显著提高了后部CPU和两侧内存的散热效果，降低了风扇成本、用电功耗，提高了产品竞争力。

主权项

易于散热的集束导风罩，适用于romely‑EN平台的主板上，该主板上设有前CPU及其两侧内存、后CPU及其两侧内存、前部系统风扇及后部系统风扇，其特征在于，该导风罩为一前后敞开的罩体结构，包括前部收风罩体和后部集束罩体，收风罩体的高度和宽度分别大于集束罩体的高度和宽度，收风罩体由顶板和垂直于顶板的两侧侧板组成，集束罩体由顶板和侧板组成，集束罩体顶板的左右侧边与集束罩体的两侧侧板的上端相连；该导风罩还包括中部连接板和一斜板，中部连接板的上端与收风罩体的顶板的后端垂直连接，斜板为前高后低的斜面结构，收风罩体的两侧侧板通过中部连接板与集束罩体的两侧侧板对应连接，集束罩体的顶板通过斜板与收风罩体的顶板连接。