[实用新型]电路板贴片工艺辅助工装有效
| 申请号： | 201320559580.9 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN203467081U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 戴天童;曾锦辉;罗礼新 | 申请（专利权）人： | 珠海市嘉德电能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈国荣 |
| 地址： | 519060 广东省珠海市南屏科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板贴片工艺辅助工装，包括：板式底座，板式底座上分布有透孔；板式上盖，板式上盖上设有与电路板表面贴片元件位置和形状匹配的留空部；板式底座和板式上盖上设有互相扣合的连接机构。本实用新型于电路板完成贴片步骤后使用，用于将贴片后的电路板夹紧，在板式上盖留空部的辅助下可以方便地对贴片元件的位置进行调整校正，整个过程操作简单，节约人力成本；贴片步骤中对精度的要求大大降低，贴片机可以高速运行工作，增加生产效率；工装将电路板夹紧后可以直接送入回流焊步骤，回流焊过程中元件在留空部的限位作用下并不会产生移位，回流焊完成后元件位置精度得到保持，不需要人工调整，大大节约人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 工艺 辅助 工装 | ||
【主权项】：
电路板贴片工艺辅助工装，其特征在于包括：用于支撑电路板的板式底座，板式底座上分布有透孔；用于覆盖电路板的板式上盖，板式上盖上设有与电路板表面贴片元件位置和形状匹配的留空部；板式底座和板式上盖上设有互相扣合的连接机构。
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