[实用新型]处理平坦基板的装置有效
申请号: | 201320560416.X | 申请日: | 2013-09-10 |
公开(公告)号: | CN203746801U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 默克.延斯 | 申请(专利权)人: | 睿纳有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/302 | 分类号: | H01L21/302;H01L21/306;H01L31/18 |
代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 李烨;赵飞 |
地址: | 德国古*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本实用新型涉及平坦基板的处理领域,具体涉及处理平坦基板的装置。本实用新型特别涉及使用彼此不同的液体,进行固定于保持装置的平坦基板(尤其是硅片等)的处理以及平坦基板自保持装置剥离的准备。本实用新型的处理平坦基板的装置具有:收纳液体的槽(1)、改变保持装置(3)和槽(1)之间的垂直距离的装置(2)、分别向槽(1)内供给适用于进行所述平坦基板(4)的处理或剥离平坦基板(4)的准备的至少二种液体的机构、以及优选的从所述槽(1)除去液体的机构。 | ||
搜索关键词: | 处理 平坦 装置 | ||
【主权项】:
一种处理平坦基板的装置,所述装置使用彼此不同的液体,进行固定于保持装置(3)的平坦基板(4)的处理,并进行所述平坦基板(4)自所述保持装置(3)剥离的准备,其特征在于,具有: 收纳液体的槽(1); 改变所述保持装置(3)和所述槽(1)之间的垂直距离的装置(2); 向所述槽(1)内分别供给适用于进行所述平坦基板(4)的处理或剥离所述平坦基板(4)的准备的至少二种液体的机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造