[实用新型]一种波峰焊机上PCB板的夹装结构有效

专利信息
申请号: 201320566167.5 申请日: 2013-09-12
公开(公告)号: CN203459793U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 陆叶峰 申请(专利权)人: 海宁市美裕晟电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人: 陆永强
地址: 314416 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种波峰焊机上PCB板的夹装结构,属于机械技术领域。它解决了现有波峰焊机不能对小尺寸的PCB板进行批量焊接等技术问题。一种波峰焊机上PCB板的夹装结构,本夹装结构包括若干个用于固定PCB板的支架,支架的两端分别设有一横梁,横梁上固设有若干根纵梁,纵梁的两侧还设有滑动连接在两个横梁之间的压紧杆,纵梁的两侧面和压紧杆的两侧面均开设有能够与PCB板相卡接的卡槽,横梁上设有能够将压紧杆向纵梁方向推动的压紧弹簧。本实用新型具有能够对小尺寸的PCB板进行批量焊接等优点。
搜索关键词: 一种 波峰焊 pcb 结构
【主权项】:
一种波峰焊机上PCB板的夹装结构,其特征在于,本夹装结构包括若干个用于固定PCB板的支架(1),所述支架(1)的两端分别设有一横梁(11),所述横梁(11)上固设有若干根纵梁(12),所述纵梁(12)的两侧还设有滑动连接在两个横梁(11)之间的压紧杆(13),所述纵梁(12)的两侧面和压紧杆(13)的两侧面均开设有能够与PCB板相卡接的卡槽(14),所述横梁(11)上设有能够将所述压紧杆(13)向纵梁(12)方向推动的压紧弹簧(15)。
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