[实用新型]一种新型晶片座有效
| 申请号： | 201320567352.6 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN203536405U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 邱建军;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型晶片座，包括晶片座，所述晶片座为矩形结构，所述晶片座上设有若干个凹点，所述凹点在所述晶片座上均匀分布，所述凹点为“+”字型结构或“×”字型结构。本实用新型提供的一种新型晶片座，使得原本光滑的表面增大了摩擦，解决了现有晶片座由于表面粘合力不足导致压膜后锡液分布不均匀的现状，便于后期焊片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 晶片 | ||
【主权项】：
一种新型晶片座，包括晶片座，所述晶片座设置于导线架上，所述晶片座为矩形结构，其特征在于，所述晶片座上设有若干个凹点。
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