[实用新型]一种控制结合材厚度的新型结构有效
| 申请号： | 201320567368.7 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN203536406U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种控制结合材厚度的新型结构，包括引线框架、芯片，所述引线框架与所述芯片间连接有结合材，所述引线框架与所述芯片间还设有若干个垫块，所述若干个垫块等间隔距离排列在所述结合材内，所述垫块为矩形结构或圆形结构，所述若干个垫块的高度均相等，所述垫块的高度与所述结合材的高度相等。本实用新型提供的一种控制结合材厚度的新型结构，解决了现有半导体焊片过程中结合材高度难以控制而导致芯片的高度难以控制的情况，有利用于半导体后续封装操作，提高了半导体封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 结合 厚度 新型 结构 | ||
【主权项】：
一种控制结合材厚度的新型结构，包括引线框架、芯片，所述引线框架与所述芯片间连接有结合材，其特征在于，所述引线框架与所述芯片间还设有若干个垫块，所述若干个垫块等间隔距离排列在所述结合材内。
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