[实用新型]晶舟固定弹片有效
申请号: | 201320568914.9 | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN203659833U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 陈柏维 | 申请(专利权)人: | 上海晟钜电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 200125 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶舟固定弹片,设置于一外盒体内,该外盒体还具有一晶舟,该晶舟固定弹片则位于该外盒体内侧与该晶舟的顶侧所夹空间,该晶舟用以承载复数个晶圆,本实用新型的特征在于,其为中空框状,且顶端与底端分别具有一第一连接部与一第二连接部,该第一连接部设有一顶抵柱,以与该外盒体连接固定,该第二连接部则设有一滚轮,并与该晶舟的该顶侧相靠抵,藉由该滚轮的滚动作用,于该晶舟晃动时随之移动,减少搬运中该晶舟因晃动而与该晶舟固定弹片的摩擦,与摩擦后产生的微粒或粉屑,避免污损晶圆,且可延长晶舟与晶舟固定弹片的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 固定 弹片 | ||
【主权项】:
一种晶舟固定弹片,是设置于一外盒体内部,且该外盒体内还具有一晶舟,该晶舟固定弹片则位于该外盒体内侧与该晶舟的一顶侧间,而该晶舟是用以承载复数片晶圆,其特征在于: 该晶舟固定弹片为中空框状,且其顶端与底端是分别具有一第一连接部与一第二连接部,该第一连接部设有一顶抵柱,供以与该外盒体连接固定,该第二连接部是设有一滚轮,且该滚轮是与该晶舟的该顶侧接触,以减少搬运中该晶舟因晃动而与该晶舟固定弹片摩擦所产生的微粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造