[实用新型]高功率薄型激光模组封装结构及高功率激光器封装有效
申请号: | 201320569242.3 | 申请日: | 2013-09-14 |
公开(公告)号: | CN203722049U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 甘毅;林绍杰;苏红平;李向阳;徐长青;路洋 | 申请(专利权)人: | 南京长青激光科技有限责任公司 |
主分类号: | H01S3/08 | 分类号: | H01S3/08;H01S3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210046 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型专利公开了一种高功率薄型激光模组封装结构及高功率激光器封装,该高功率薄型激光模组的结构包括由激光晶体、非线性倍频晶体、导热基板组成。以此为基础,构建的高功率激光器的结构包括LD泵浦光源、薄型激光模组、腔镜、输出滤波片。其特点是,上述元件以导热性优良的金属管壳作为承载平台并固定在其上,且所述组件封装在激光器保护管壳内,薄型激光模组安装在金属管壳上,与光传播方向平行,腔镜垂直于金属管壳,且中心轴与光传播方向平行,输出滤波片垂直于金属管壳放置于另一端,形成高功率激光器结构。该高功率激光器相比于现有技术具有成本低、体积小、结构简单、光斑好,调节和维修方便等特点。利用该高功率薄型激光模组和高功率激光器可以大大提高生产效率、因此适合大批量自动化生产。 | ||
搜索关键词: | 功率 激光 模组 封装 结构 激光器 | ||
【主权项】:
高功率薄型激光模组封装结构及高功率激光器封装,其特征是,包括激光晶体、非线性倍频晶体、和导热基板,在芯片通光方向上两晶体具有一定距离,并通过夹料与导热基板结合,其中激光晶体和非线性倍频晶体通光面上镀有特殊镀膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京长青激光科技有限责任公司,未经南京长青激光科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320569242.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。