[实用新型]一种真空封装、切边及二次封装机

摘要

本实用新型公开了一种真空封装、切边及二次封装机，其特征在于：包括机箱、转盘机构、真空封装机构、切边机构和二次封装机构，其中：所述的机箱内部设置转盘机构，真空封装机构、切边机构4及二次封装机构，分别沿转盘机构的圆周四等分方向设置；所述的转盘机构包括圆形的转盘、分割器及电机，转盘上沿圆周方向均匀间隔设置一个上料工位和至少二个加工工位，上料工位上放置待加工件。本实用新型的结构紧凑，节省空间，优化了机构，合理的组合提高了生产效率，节约了生产成本，产能达4-6PPM，封印厚度及未封区控制精准、稳定，切边精度达正负0.2MM，整机产品合格率高于99.9％，嫁动率高于97％，本实用新型将传统真空封装机、切边机及二次封装机中各结构或功能相似的零件统一标准化，大大提高了机器制造效率，简化了设备维修难度。

主权项

一种真空封装、切边及二次封装机，其特征在于：包括机箱（1）、转盘机构（2）、真空封装机构（3）、切边机构（4）和二次封装机构（5），其中：所述的机箱（1）内部为空腔，机箱（1）的内部空腔中设置转盘机构（2），真空封装机构（3）、切边机构（4）及二次封装机构（5）分别沿转盘机构（2）的圆周方向设置；所述的转盘机构包括圆形的转盘（20）、分割器（21）及电机（22），转盘（20）上沿圆周方向均匀间隔设置一个上料工位（6）和至少二个加工工位，上料工位（6）上放置待加工件，转盘（20）旋转使待加工件依次在真空封装机构（3）、切边机构（4）及二次封装机构（5）加工；所述的真空封装机构（3）包括真空封装机架（30）、真空上封头装置（31）、真空下封头装置（32）、压紧与刺破装置（33）及检修装置（34）；所述的切边机构（4）包括切刀机架（40）、上切刀装置（41）、下切刀装置（42）及压料装置（43）；所述的二次封装机构（5）包括二次封装机架（50）、上封头装置（51）、下封头装置（52）及压紧装置（53）。