[实用新型]一种微型化大电流SMD电感有效
| 申请号： | 201320582319.0 | 申请日： | 2013-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN203444949U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 谢明谚 | 申请（专利权）人： | 庆邦电子元器件(泗洪)有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F27/02;H01F27/29 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 黄振华 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种微型化大电流SMD电感，包括基体、密封盖和线圈，密封盖与基体通过压力密封结合，其中，基体相对的两侧面设有线圈出口，基体内部设有凹槽，凹槽中部设有立柱，线圈通过立柱安置在基体的凹槽内，线圈端部通过线圈出口伸出基体。本实用新型体较小，在通入大电流时依然能保持较好的电感，同时只需用对基体和密封盖用压力进行密封结合，无需电阻焊焊接，节约了成本，提高了生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 电流 smd 电感 | ||
【主权项】：
一种微型化大电流SMD电感，其特征在于：包括基体、密封盖和线圈，密封盖与基体通过压力密封结合，其中，基体相对的两侧面设有线圈出口，基体内部设有凹槽，凹槽中部设有立柱，线圈通过立柱安置在基体的凹槽内，线圈端部通过线圈出口伸出基体。
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