[实用新型]一种小尺寸半导体激光器有效
| 申请号： | 201320585043.1 | 申请日： | 2013-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN203491505U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 刘欢;沈燕;徐现刚;王英 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/223 | 分类号： | H01S5/223;H01S5/042 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 吕利敏 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种小尺寸半导体激光器，所述半导体激光器的周期尺寸≤150μm。所述半导体激光器是纯条结构或带肩结构。一种上述小尺寸半导体激光器的制备方法，包括步骤如下：在半导体激光器芯片上制备欧姆接触层，经光刻、刻蚀制备周期尺寸≤150μm的管芯图形；对所述制备完欧姆接触层芯片的P面进行保护；对芯片的衬底进行减薄；将半导体激光器芯片清洗后放入蒸发台：蒸镀P面电极，P电极蒸镀完毕后翻架蒸镀N面电极。本实用新型将图形周期由200μm缩减为150μm，产出约为原来的1.3倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种小尺寸半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光器的周期尺寸≤150μm。
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