[实用新型]双电极结构LED器件的抗短路结构

摘要

本实用新型提供一种双电极结构LED器件的抗短路结构，涉及发光半导体的封装技术，适用于大功率LED芯片，其用于分散电极引线周边应力以及解决银胶造成的短路漏电问题；其技术方案如下：双电极结构的LED芯片固定在一分压片的上面，分压片通过银胶固定在芯片槽内；分压片包括金属底部和两个引线抬升部；引线抬升部由底部向上翘，在引线抬升部的上端设有焊位，引线将焊位与电极导线电连接在一起；在底部上设有与焊位电连接的导线端部；导线端部、导线和焊位与金属基绝缘；LED芯片为倒装的LED芯片，其电极倒装焊接在硅衬底的电极层上，在电极层与硅衬底之间通过钝化层绝缘；电极层与导线焊端通过焊料电连接；硅衬底焊接在底部上。

主权项

一种双电极结构LED器件的抗短路结构，包括LED芯片和支架，LED芯片通过银胶固定在支架的芯片槽内；支架上设有电极导线，LED芯片通过引线与电极导线电连接；其特征在于：所述LED芯片固定在一分压片的上面，分压片通过其下面的银胶固定在芯片槽内；所述分压片包括底部和连接在底部上的两个引线抬升部；分压片为MCPCB，它们包括金属基；引线抬升部由底部向上呈一定的倾角，在引线抬升部的上端设有用于固定引线的焊位，引线将焊位与所述电极导线电连接在一起；在底部上设有两个分别与两个引线抬升部对应的导线端部，导线端部通过导线与焊位电连接在一起；导线端部、导线和焊位与所述金属基绝缘；所述LED芯片为倒装的LED芯片，LED芯片包括LED芯片外延结构、位于外延结构上面的蓝宝石衬底、以及倒装硅衬底；LED芯片外延结构上的两个电极倒装焊接在硅衬底的电极层的两个互为断路的两个电极部分，在电极层与硅衬底之间通过一钝化层绝缘；电极层的两个电极部分由硅衬底上面延伸至硅衬底的侧面，它们在硅衬底的侧面的下部与各自对应的导线焊端通过焊料电连接；硅衬底焊接在底部上；所述底部的下面为银胶。