[实用新型]一种LED日光灯有效
申请号: | 201320597066.4 | 申请日: | 2013-09-26 |
公开(公告)号: | CN203517395U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 王建成 | 申请(专利权)人: | 东莞市盈通光电照明科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/00;F21V3/04;F21Y101/02 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 卞华欣 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及LED日光灯技术领域,具体涉及一种LED日光灯,包括灯罩,若干个LED发光元器件和用于固定所述LED发光元器件的基板,还包括散热座,所述基板设置在所述散热座上,所述LED发光元器件包括LED芯片、硅基板、PN结和透镜,所述硅基板包括上硅基板和下硅基板,所述上硅基板的上表面设有凹陷的反射腔,所述LED芯片设置在所述反射腔中,所述PN结设置于所述上硅基板和下硅基板之间,所述反射腔的上方设有透镜,其具有散热效果好,有效提高LED日光灯的光效,从而有效延长LED日光灯使用寿命的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 日光灯 | ||
【主权项】:
一种LED日光灯,包括灯罩,若干个LED发光元器件和用于固定所述LED发光元器件的基板,其特征在于:灯罩连接有散热座,所述基板设置于所述散热座,所述LED发光元器件包括LED芯片、硅基板、PN结和透镜,所述硅基板包括上硅基板和下硅基板,所述上硅基板的上表面设有凹陷的反射腔,所述LED芯片设置于所述反射腔中,所述PN结设置于所述上硅基板和下硅基板之间,所述透镜设置于反射腔的上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市盈通光电照明科技有限公司,未经东莞市盈通光电照明科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320597066.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。