[实用新型]柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具有效
| 申请号： | 201320597245.8 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN203440256U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 顾建强 | 申请（专利权）人： | 苏州赛斯德工程设备有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴中区致能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具，具有底座，所述底座上设置有用于安装柱状电容陶瓷芯片的定位孔，定位孔两侧设置有导柱，所述导柱上嵌入有压块，压块上设置有两个与导柱相对应导向孔，导柱位于导向孔内，且所述压块上与定位孔对应的面上设置有用于固定柱状电容陶瓷芯片的固定孔；所述导柱外套置有挡圈；所述定位孔为阶梯孔。所述导柱与底座通过螺纹旋接固定。这种柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具结构简单，能够有效地将柱状电容陶瓷芯片和金属件固定住，防止其焊接时出现焊偏现象，提高了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 柱状 电容 陶瓷 芯片 金属件 夹具 | ||
【主权项】：
一种柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具，其特征在于：具有底座（2），所述底座（2）上设置有用于安装柱状电容陶瓷芯片的定位孔（3），定位孔（3）两侧设置有导柱（4），所述导柱（4）上嵌入有压块（1），压块（1）上设置有两个与导柱（4）相对应导向孔（6），导柱（4）位于导向孔（6）内，且所述压块（1）上与定位孔（3）对应的面上设置有用于固定柱状电容陶瓷芯片的固定孔（5）。
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