[实用新型]支持OpenVPX标准的通信模块及使用其的电子设备有效
| 申请号： | 201320597517.4 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN203523173U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 涂云宏;贺升荣;李壮;张振波;朱少佳;张星淳 | 申请（专利权）人： | 北京国科环宇空间技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈舒维;宋志强 |
| 地址： | 100190 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了加固式大功率的一种支持OpenVPX标准的通信模块，固定于机箱内，并与机箱通过导槽连接，包括：PCB组件和中框组件；所述中框组件包括中框架和热管，其中：所述中框架与所述PCB组件接触导热；所述热管固定于所述中框架、并与所述机箱导槽接触。本实用新型中的通信模块通过在中框架上设置热管，热管是一种高效的传热装置，其热阻远小于中框架的热阻，传热能力是金属材料的几十倍，并使热管与机箱导槽接触，可以快速将PCB组件上产生的热量传递至机箱，从而有效解决大功率电子元器件的散热问题。本实用新型还公开了一种电子设备，包括机箱，还包括位于机箱内、并与机箱通过导槽连接的如上所述的支持OpenVPX标准的通信模块。 | ||
| 搜索关键词： | 支持 openvpx 标准 通信 模块 使用 电子设备 | ||
【主权项】：
一种支持OpenVPX标准的通信模块，固定于机箱内，并与所述机箱通过导槽连接，其特征在于，包括：PCB组件和中框组件； 所述中框组件包括中框架和热管，其中： 所述中框架与所述PCB组件接触导热； 所述热管固定于所述中框架、并与所述机箱导槽接触。
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