[实用新型]防分层和水汽进入的大功率集成电路引线框架有效
| 申请号： | 201320600037.9 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN203456447U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 向华;陈杰华;张海龙;张朝红 | 申请（专利权）人： | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 莫祚平 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防分层和水汽进入的大功率集成电路引线框架，包括载片台、焊接引脚、接地引脚及散热片，接地引脚一侧设置有与接地引脚连成一体的、用来增加芯片接地焊线位置的接地焊接平台，接地焊接平台同侧一端与载片台通过折弯断连为一体，接地焊接平台表面为麻面。本实用新型塑封后与塑料体结合更加紧密，尤其是波纹麻面会有更好的附着效果，从而阻止分层，达到阻止水汽的进入，提高产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 分层 水汽 进入 大功率 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
防分层和水汽进入的大功率集成电路引线框架，包括载片台（3）、焊接引脚（4）、接地引脚（6）及散热片（1），所述接地引脚（6）一侧设置有与接地引脚连成一体的、用来增加芯片接地焊线位置的接地焊接平台（5），所述的接地焊接平台（5）同侧一端与载片台（3）通过折弯断（8）连为一体，其特征是所述接地焊接平台（5）表面为麻面。
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