[实用新型]微机电系统麦克风有效

专利信息
申请号: 201320602577.0 申请日: 2013-09-27
公开(公告)号: CN203482390U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 李相镐;沈墉贤 申请(专利权)人: BSE株式会社
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 康泉;宋志强
地址: 韩国仁*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 实用新型涉及一种微机电系统麦克风,其特征在于,包括:内部电路基板,具备基板声孔;微机电系统芯片;内部盖;外部基板;外部盖;盖声音通道,形成于外部盖和内部盖之间;以及相隔部件,结合并固定在内部电路基板和外部电路基板之间,并使内部电路基板和外部基板相隔开,通过所述外部声孔流入的外部声音经过所述盖声音通道,并经过形成于所述内部电路基板和所述外部基板之间的空间,通过所述基板声孔传入到所述微机电系统内部空间。
搜索关键词: 微机 系统 麦克风
【主权项】:
一种微机电系统麦克风,其特征在于,包括:内部电路基板,具备基板声孔;微机电系统芯片,结合在具有所述基板声孔的位置,并具备微机电系统内部空间;内部盖,与所述内部电路基板结合,形成包括所述微机电系统芯片的内部空间;外部基板,固定所述内部电路基板;外部盖,以包围所述内部盖的方式与所述外部基板结合,并具备能够从外部流入声音的外部声孔;盖声音通道,形成于所述外部盖和所述内部盖之间,使通过所述外部声孔流入的声音通过;以及相隔部件,结合并固定在所述内部电路基板和所述外部基板之间,并使所述内部电路基板和所述外部基板相隔开,通过所述外部声孔流入的外部声音经过所述盖声音通道,并经过形成于所述内部电路基板和所述外部基板之间的空间,通过所述基板声孔传入到所述微机电系统内部空间。
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