[实用新型]一种用于激光密封焊接的可伐金属结构有效

专利信息
申请号: 201320608094.1 申请日: 2013-09-30
公开(公告)号: CN203536404U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 吴华夏;刘劲松;洪火锋;王华;周宗明;白卫星;陶超 申请(专利权)人: 安徽华东光电技术研究所
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H05K5/03;H05K5/06
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 241002 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种用于激光密封焊接的可伐金属结构,包括相互配合的腔体和盖板,其特征在于:所述腔体边壁厚度为1mm,所述腔体边壁内表面顶部为台阶形状,所述台阶宽度为0.5mm,所述台阶高度为0.5mm;所述盖板厚度为0.5mm。本实用新型可最大利用腔体内的有效面积,为腔体内混合微电路的设计提供最大空间,为电路的设计提供了灵活性。
搜索关键词: 一种 用于 激光 密封 焊接 金属结构
【主权项】:
一种用于激光密封焊接的可伐金属结构,包括相互配合的腔体和盖板,其特征在于:所述腔体边壁厚度为1mm, 所述腔体边壁内表面顶部为台阶形状,所述台阶宽度为0.5mm,所述台阶高度为0.5mm;所述盖板厚度为0.5mm。
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