[实用新型]半导体电热保温膜有效
| 申请号： | 201320610641.X | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN203482420U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 田映良;崔芸;郑旺斌;曹余 | 申请（专利权）人： | 甘肃圣大方舟马铃薯变性淀粉有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/36 | 分类号： | H05B3/36 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 张克勤 |
| 地址： | 743022 甘肃省*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 实用新型公开了一种半导体电热保温膜，以解决现有用于采暖低温电热膜安装复杂的问题。它由面层、中心绝缘体层、导电加热层、表面绝缘体层复合而成，所述面层为无纺布层或PVC薄板层。所述导电加热层由两条金属条带及数条互相平行的半导体条带组成，所述两条金属条带垂直于半导体条带的方向设置在其两端。本实用新型产品具有节能、安全、环保等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电热 保温 | ||
【主权项】：
一种半导体电热保温膜，其特征在于：它由面层（1）、中心绝缘体层（2）、导电加热层（3）、表面绝缘体层（4）复合而成，所述面层为无纺布层或PVC薄板层。
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