[实用新型]一种具有良好热传导的LED封装结构有效
| 申请号： | 201320610960.0 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN203521460U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 阮乃明 | 申请（专利权）人： | 东莞勤上光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523565 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED照明灯具技术领域，尤其涉及一种具有良好热传导的LED封装结构，包括LED芯片、引线支脚、塑胶外壳、嵌设于塑胶外壳的铜柱，所述铜柱上表面设有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，LED芯片贴合于所述导热层上；所述LED芯片外罩设有LED透镜，所述LED透镜固定于塑胶外壳；所述引线支脚的一端嵌设于塑胶外壳内、且与LED芯片电连接，引线支脚的另一端伸出塑胶外壳。导热层能快速有效地提高LED芯片的导热散热性能，使得LED芯片能够承受更大的电流，增强了LED芯片的稳定性和可靠性；本实用新型的LED封装结构成本低廉、结构简单、使用寿命较长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 良好 热传导 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有良好热传导的LED封装结构，包括LED芯片、引线支脚、塑胶外壳、嵌设于塑胶外壳的铜柱，其特征在于：所述铜柱上表面设有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，LED芯片贴合于所述导热层上；所述LED芯片外罩设有LED透镜，所述LED透镜固定于塑胶外壳；所述引线支脚的一端嵌设于塑胶外壳内、且与LED芯片电连接，引线支脚的另一端伸出塑胶外壳。
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