[实用新型]一种具有封装装置的晶体有效
| 申请号： | 201320616871.7 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN203563031U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡国旺 | 申请（专利权）人： | 浙江一晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 318000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有封装装置的晶体，一种具有封装装置的晶体，包括晶振和设有密封腔的晶体外壳，所述晶振上设有两个引脚，所述密封腔内设有晶体，所述晶体内设有晶振，所述晶体外壳上设有支架，所述支架与密封腔为固定连接，所述支架的厚度为0.1～0.3mm。本实用新型通过设置一设有密封腔的外壳，密封效果好，可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏；通过在晶体外壳上设置支架可更好的使晶体固定；通过对支架厚度的一个限制，使支架以最少的成本达到了最大的稳固晶体的效果；支架是通过螺钉与外壳固定连接的，可使支架与外壳的连接更为紧固，不易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 封装 装置 晶体 | ||
【主权项】：
一种具有封装装置的晶体，包括晶振、设有密封腔的晶体外壳，其特征在于：所述晶振上设有两个引脚，所述密封腔内设有晶体，所述晶体内设有晶振，所述晶体外壳上设有支架，所述支架与密封腔为固定连接，所述支架的厚度为0.1～0.3mm。
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