[实用新型]一种LED模组基板有效
| 申请号： | 201320620791.9 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN203536433U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王向展;黄建国;邹淅;于奇;欧文;张衡明 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 李明光 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型针对现有LED模组发光效率低、基板材料价格高、重量大等问题提供了一种新LED模组基板。该LED模组基板包括基板及设置在基板上的LED芯片，其特征在于，在基板上设置的LED芯片间空白处的中心位置开设有凹形槽。优选的所述凹形槽为下表面小于上表面的杯状结构，呈倒圆锥形或倒方锥形，横切面相应为圆形或正方形。该基板在LED芯片间空白处中心位置开设凹形槽，有效节省了基板使用材料，降低了生产成本；减轻基板重量，也降低了LED模组装配过程中的难度；同时基板上的凹形槽呈下表面小于上表面的杯状结构，形成反光杯，能够增强LED模组聚光效果、提高出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 | ||
【主权项】：
一种LED模组基板，包括基板及设置在基板上的LED芯片，其特征在于，在基板上设置的LED芯片间空白处的中心位置开设有凹形槽。
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