[实用新型]在球栅阵列结构中使用的植球设备有效
| 申请号： | 201320620842.8 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN203521378U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 刘劲松;任永军 | 申请（专利权）人： | 上海微松工业自动化有限公司;上海理工大学 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201114 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及在球栅阵列结构中使用的植球设备，包括供胶机构(1)、转印机构(2)、供球机构(3)、植球机构(4)、工作平台(5)、残余球检测机构(6)、X、Z轴运动机构(7)、底部架台(8)，供胶机构(1)及供球机构(3)对应设置在底部架台(8)的顶部，转印机构(2)架设在X、Z轴运动机构(7)上并位于供胶机构(1)的上方，工作平台(5)设在供胶机构(1)及供球机构(3)之间，植球机构(4)架设在X、Z轴运动机构(7)上并位于工作平台(5)的上方，残余球检测机构(6)设在工作平台(5)一侧。与现有技术相比，本实用新型由各单元机构相互配合，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 结构 使用 设备 | ||
【主权项】：
在球栅阵列结构中使用的植球设备，其特征在于，包括供胶机构(1)、转印机构(2)、供球机构(3)、植球机构(4)、工作平台(5)、残余球检测机构(6)、X、Z轴运动机构(7)、底部架台(8)，所述的供胶机构(1)及供球机构(3)对应设置在底部架台(8)的顶部，所述的转印机构(2)架设在X、Z轴运动机构(7)上并位于供胶机构(1)的上方，所述的工作平台(5)设在供胶机构(1)及供球机构(3)之间，所述的植球机构(4)架设在X、Z轴运动机构(7)上并位于工作平台(5)的上方，所述的残余球检测机构(6)设在工作平台(5)一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
