[实用新型]一种AlGaAs外延片切割装置有效
| 申请号： | 201320621799.7 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN203553106U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 胡泰祥 | 申请（专利权）人： | 元茂光电科技（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 430074 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种AlGaAs外延片切割装置，包括切割盘、封装带、切割刀片、磨刀装置；所述切割盘内为负压，所述封装带用于贴附AlGaAs外延片，所述封装带设置在所述切割盘上，所述磨刀装置可与切割刀片接触。切割时切割盘在AlGaAs外延片上往复移动切割，当切割刀片运动到磨刀装置时，磨刀装置将刀刃上黏附的Al等切屑清除掉，从而改善切割刀片状况，降低切割崩损异常率，提高刀片寿命，提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 algaas 外延 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种AlGaAs外延片切割装置，其特征在于，包括切割盘（1）、封装带（3）、切割刀片（4）、磨刀装置；所述切割盘内为负压，所述封装带用于贴附AlGaAs外延片（5），所述封装带设置在所述切割盘上，所述磨刀装置可与切割刀片接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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