[实用新型]超小型穿心电容器有效
| 申请号： | 201320627492.8 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN203521173U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 曹桂英;田承浩;余午;熊文;吴晓东 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子科大新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/236 | 分类号： | H01G4/236 |
| 代理公司： | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人： | 王世权 |
| 地址： | 610100 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 超小型穿心电容器，属陶瓷电容器制造技术领域。超小型穿心电容器，由穿心电容器芯片、与芯片的内端电极焊接的信号传输引线、与芯片的外端电极焊接的金属外壳和封装层构成，其特征是所述的信号传输引线的表面为镀金表面且其外露端头面为一平整的镀金层端头面。本超小型穿心电容器将信号传输引线的表面改进为镀金表面且其外露端头面改进为一平整的镀金层端头面，满足了在微波电路中使用时要求的金丝键合要求。有效地解决了现有穿心电容器存在的在小体积微波组件安装空间及引线电连接问题。特别适用于各种仪器、仪表、电子设备中的小体积微波组件的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 超小型 电容器 | ||
【主权项】：
超小型穿心电容器，由穿心电容器芯片、与芯片的内端电极焊接的信号传输引线、与芯片的外端电极焊接的金属外壳和封装层构成，其特征是所述的信号传输引线的表面为镀金表面且其外露端头面为一平整的镀金层端头面。
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